预处理

电子废料为制造电子元器件和构件时产出的废料及废弃的电子元器件（如印刷电路板、连接器、集成电路板、晶体管、电阻、电容等），其特点是载体某部位有贵金属涂层（厚膜），有的使用了贵金属或贵金属合金导线或钎料。

厚膜贵金属涂层是将贵金属浆料印刷于基材（常为AI2O3陶瓷）上。贵金属浆料由功能相、黏结剂和载体三种基本成分组成，浆料的应用功能取决于功能相，导电浆料的功能相常为金属粉末，其中银浆的应用最广。

生产中产出的废品为：（1）含黏结剂及其他组分的废浆料（不正确配料及残料）；（2）未烧成或已烧成、部分带有连接接头以及全封壳或部分封壳的印刷电路板、电子元器件等。处理此类废料主要是回收贵金属及A.。，基材。成分较复杂，银含量常小于1%。

先经手工拆卸和分选，再用锤式破碎机、空气分选机、集尘器、磁选机、振动筛及高压静电分选机等进行机械加工处理以碎为适宜的粒度和按成分进行分离。机械加工处理及分离后，有用组分已初步富集，可釆用火法、湿法或电化学法进一步处理。

火法博炼法回收贵金属

火法熔炼回收电子废料中贵金属

将电子废料进行预处理，除去硅片、极管、电阻等元器件，破碎，送入焚烧炉中通空气或氧气焚烧以除去有机物。然后转至铜熔炼炉中与粗铜料一起熔炼，使贵金属与有色金属生成铜合金，废料中的陶瓷材料及玻璃纤维等呈炉渣排出。将富集了贵金属的铜合金熔体铸成阳极，经电解，从阳极泥中回收金、银、钯，其回收率均大于90%。此工艺也可用于处理电脑板卡。

湿法浸出工艺回收贵金属

从电子废料中分步浸岀回收贵金属的工艺流程预处理后的电子废料在400℃下进行热分解以除去废印刷电路板、浆料中的有机物。然后用9mol/LHNO,浸出Ag、CuO、CdO等氧化物，过滤，浸液送电积回收银。金、铂、钯等仍留在电路板上，用王水浸出后分别回收。

也可釆用浓硝酸浸出电子废料中的基体金属及银，而Au,SnO2sPdC.等不溶解。过滤，滤渣用王水浸出，过滤洗涤后，可用二丁基卡必醇从滤液中萃取回收金。或用浓硫酸处理悬浮液，过滤，滤渣为Au、SnOz和PbSO4,加纯碱熔炼回收金。滤液用铜置换，可得钯含量为34%的银合金，电解Ag-Pd合金，可分别产出银、铂。银、铝、金、铜的回收率均大于97%。

用硝酸浸出电子废料，黄药、NaCl分别沉淀回收铂、银的工艺流程。

废电路板含：PdO131%,Cu4.2%、Sn2.2%、Pb3.3%、Ag0.92%,其他为瓷片。液固比1：1,室温，用25%HNO3浸出4h,约95%的铂和银进入浸液中，约4%的钯留在浸渣中:，滤液用黄药沉铂，食盐沉银，经净化处理后可得钯含量为99.98%的海绵钯，钯回收率为96%及银含量为99%的银粉，银回收率为93%。硝酸浸渣主要为SnO2,用盐酸浸出，浸液用锌粉置换回收铂。

电子及仪表厂产出的已硬化的废银胶（导电银浆含银75%-77%）,可釆用灼烧一硝酸浸出一氯化钠沉银一甲醛、氨水还原工艺处理，可产出银含量大于99%的纯银粉，银回收率不小于97%。