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工艺流程图
首先采用退锡剂去掉废弃线路板表面金和元器件，固体物料金和元器件晾干后，再将其粉碎到1mm以下。采用硝酸溶解渣中钯银，硝酸溶解钯银滤液先氯化沉银，后赶硝去除部分硝酸，再采用黄药沉钯。得到的粗银钯需要进一步的提纯。对硝酸分钯银后剩下渣采用氯化法溶解贵金属，从溶液中采用锌粉还原，再对粗金进行提纯。
生产过程
（1）预处理
将原料送去反应罐进行剥金和脱锡作业，脱下来的芯片、电容等表面元器件运输到粉碎车间进行粗碎和粉碎。用硫酸双氧水对粉碎的原料进行除杂，控制稀硫酸溶度浓度1mol/L～2mol/L，液固比3:
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